深圳市泰捷電子設(shè)備有限公司

模組寬度：645MM
機(jī)器尺寸：4基座：L1390*W1934*H1474mm
2基座：L740*W1934*H1476mm
設(shè)備特點(diǎn): 模組型高速多功能貼片機(jī)，徹底的模組化設(shè)計(jì)觀念，穩(wěn)定性強(qiáng) 拋料少
適用基板尺寸: 48*48MM-534*610MM
零件種類（站位數(shù)）： M3=20站 M6=45站（8MM料帶）
基板載入時(shí)間：
3.4sec （單搬運(yùn)軌道）
貼片范圍： V12/H12S頭:0201~7.5x7.5mm 高:MAX：3.0mm
H08頭: 0402~12x12mm 高:MAX：6.5mm H04頭: 1608~38x38mm 高:MAX：13mm

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13809891125

貼裝方式

Installation method

SMT貼裝方式及優(yōu)缺點(diǎn)

SMT (Surface Mount Technology) 貼裝技術(shù)是當(dāng)前最流行和使用廣泛的電子產(chǎn)品制造技術(shù)之它是一種通過將電子元件直接粘貼在印刷電路板(PCB) 上的技術(shù)，而非通過鉆孔將元器件安裝在板子的反面。這種貼裝方式比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加快捷和高效?，F(xiàn)在，我們將介紹SMT貼裝的幾種常見方式及其優(yōu)缺點(diǎn)。

表面粘貼貼裝（SMT）

表面粘貼貼裝（SMT）是SMT技術(shù)中最常見的一種方式。SMT貼裝可以通過將各種尺寸和形狀的電子元件，例如電容、電阻和晶體管等小型元件，通過自動化設(shè)備從Feeder中取出，放置在PCB上的精確位置，最后進(jìn)行焊接。這種方式省去了手工針對每個(gè)電子元件執(zhí)行的精細(xì)操作，更加高效和便捷。
優(yōu)點(diǎn)：

- SMT能夠精確地定位電子元件，從而避免了針對每個(gè)元件進(jìn)行精細(xì)操作的繁瑣工作。- SMT能夠?qū)崿F(xiàn)軍用和計(jì)算機(jī)應(yīng)用中最小的電子元件。- SMT通過使用自動化設(shè)備展現(xiàn)了無與倫比的高效率和速度。

缺點(diǎn)：

- SMT設(shè)備和配件的價(jià)格很高，需要付出一定的成本。- 這種貼裝方式需要訓(xùn)練有素的員工才能操作。

表面擠壓貼裝（SMD）

表面擠壓貼裝（SMD）是另一種SMT貼裝方式，它與SMT的區(qū)別在于SMD貼裝方式不僅可以粘貼表面元件，還可以進(jìn)行接插件的安裝。這種方式設(shè)備成本較低，安裝按排方式容易控制，具有很好的準(zhǔn)確性。

優(yōu)點(diǎn)：

- SMD能夠安裝更大型和更重的電子元件。- SMD是一種低成本，更易于掌握的技術(shù)。

缺點(diǎn)：

- SMD可以進(jìn)行接插件的安裝，但是，它的接插點(diǎn)需要更多的空間，導(dǎo)致PCB空間限制較大。- SMD的準(zhǔn)確性不如SMT技術(shù)。

通孔貼裝（THT）

通孔貼裝（Through-hole technology-THT）是另一種常見的電子產(chǎn)品組裝方式之一。與表面貼裝不同，THT在PCB上打孔，并從底部將元件插入孔中，然后焊接。這種方式通常用于組裝復(fù)雜的電路板，因?yàn)門HT元件比SMT元件更大，因此適用于高功率器件和較大的電路模塊。

優(yōu)點(diǎn)：

- THT提供了更好的機(jī)械強(qiáng)度。- THT適用于需要進(jìn)行手工清潔和維修的應(yīng)用。

缺點(diǎn)：

- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的連接時(shí)間比SMT元件長。